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  1. Paladin® 112Gb/s 背板连接器
    Paladin® 112Gb/s 背板连接器
    AMPHENOL的颠覆性112Gb/s背板互连技术 Paladin's® 的创新架构为背板互连系统的信号完整性竖立了标杆。它具有超过40GHz的平稳的线性传输速率、市场上最低的串扰以及...
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  2. ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器
    ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器
    支持多种工业标准规格;提供向更高带宽应用的平滑升级路径ExaMAX® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性,进...
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  3. ExaMAX® 85Ω 欧姆高速背板连接器
    ExaMAX® 85Ω 欧姆高速背板连接器
    支持多种工业标准规格;专为85ohm阻抗应用设计 ExaMAX® 85Ω 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳...
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  4. ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器
    ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器
    ExaMAX® 高速正交连接器旨在实现极佳的25Gb/s到56Gb/s速率的电气性能,以便进一步满足用于高速信号传输的更大带宽和数据速率的需求。Amphenol ICC的正交弯公连接器支持6列...
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  5. ExaMAX® VS 高速背板连接器
    ExaMAX® VS 高速背板连接器
    优化性价比,可无缝升级至更高带宽的应用,与标准ExaMAX完全兼容, 并拥有相同的PCB封装尺寸 ExaMAX® VS 背板连接器系统符合需要高达25Gb/s的更高带宽应用的工业规格。经过优...
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  6. XCede® HD Plus
    XCede® HD Plus
    采用与XCEDE® 系列相同的核心技术,专为对空间和密度有更高要求,需要卡间距和机架设计更加紧密的客户提供可靠的解决方案 XCede® HD Plus 背板连接器采用硬公制尺寸,具有更...
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  7. XCede® HD
    XCede® HD
    采用与XCEDE® 系列相同的核心技术,专为对空间和密度有更高要求,需要卡间距和机架设计更加紧密的客户提供可靠的解决方案 XCede® HD背板连接器采用硬公制连接器尺寸,具有更高的性...
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  8. XCede® Plus Backplane Connector
    XCede® Plus Backplane Connector
    DESIGNED TO ACHIEVE 32G DATA RATE REQUIREMENTS XCede® Plus leverages the same core technolo...
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  9. XCede® Backplane Connector
    XCede® Backplane Connector
    ENABLING FUTURE DATA RATES While maintaining the same mating interfaces, this connector design ...
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  10. Crossbow™
    Crossbow™
    经过优化适合正交中板应用的差分信号连接器 Crossbow使设计师能够利用与正交中板架构相关的所有优势,因为中平面两侧的差分信号对可以共享通孔,来创建直通型连接。这种共享通孔技术加上Cros...
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  11. X2
    X2
    AMPHENOL的X2连接器旨在满足数据通信、电信、存储器和无线设备的数据速率要求(要求达到56 Gb/s)。 X2平台保持着与现有的XCede®产品的互配兼容性,同时提供新型的背板配置。该连...
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  12. AirMax VS® 85 欧姆连接器
    AirMax VS® 85 欧姆连接器
    AirMax VS® 85欧姆连接器经过优化,在插入85欧姆通道时,能够最大限度地降低阻抗不连续性和无法接受的信号衰减。该连接器的接口还满足向后兼容100欧姆传统产品接口的需求,确保向新一代设...
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  13. AirMax VS®  连接器 用于CompactPCI®  串行系统
    AirMax VS®  连接器 用于CompactPCI®  串行系统
    Amphenol ICC 的AirMax VS® 高速信号连接器符合PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG)制定的CompactP...
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  14. AirMax VSe® High-Speed Backplane Connector
    AirMax VSe® High-Speed Backplane Connector
    新一代的AirMax VSe®连接器采用灵活的开放式引脚片设计,为每个差分对高达25Gb/s的应用提供了迁移路径。这种连接器还具有向后兼容性,只需对连接器的封装尺寸作最小的修改,就可连接现有的...
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  15. AirMax VS®  共面连接器
    AirMax VS®  共面连接器
    AirMax VS® 共面连接器允许在同一平面上插接两个电路板。这对许多应用来说非常有用,因为一个基卡可配合多个输入/输出卡,从而提供各种低成本的统输入输出选项。ATCA系统、Zone 3连接...
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  16. AirMax VS® 正交
    AirMax VS® 正交
    为进一步扩大AirMax VS®连接器系统所支持应用的范围,Amphenol ICC增加了4对乘4对的正交连接器解决方案。这种连接器能够高效地实施正交中板架构,在该架构中,中板一侧的垂直扩展卡...
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  17. AirMax VS® SBB High-Speed Backplane Connector
    AirMax VS® SBB High-Speed Backplane Connector
    专门针对中小型存储器制定的“存储桥接坞” (SBB)规格,提供了各种要求、指导方针和参考信息,来确保来自多家独立供应商的存储机箱控制器插槽和存储控制器之间的兼容性。该规格定义了存储机箱内存储控制器和中...
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  18. AirMax VS2® High-Speed Backplane Connector
    AirMax VS2® High-Speed Backplane Connector
    对于速度高达20Gb/s的应用,AirMax VS2®连接器提供了从AirMax VS® 的迁移路径,提高了802.3ap标准系统的安全性能,并具有开放式引脚片设计的灵活性。这种连接器...
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  19. AirMax VS® High-Speed Backplane Connector
    AirMax VS® High-Speed Backplane Connector
    AirMax VS® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器,成为用于电信、网络、服务器和...
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  20. Millipacs® 高速直角母头
    Millipacs® 高速直角母头
    MILLIPACS® 是一种2毫米的模块化板对板和线对板互连系统,其设计采用硬公制配置,符合IEC 917, IEC 61076-4-101 和 Telcordia GR-1217-CORE标...
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  21. Millipacs® 直角公头
    Millipacs® 直角公头
    Millipacs® 硬公制直角公头模块提供有各种通用版本 – A型、B型、C型、B19型、B22型、AB22型和AB25型,并且备有屏蔽排针选项。提供各种引脚布局配置,以支持标准尺寸的PCI...
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  22. Millipacs® 直角母头
    Millipacs® 直角母头
    Millipacs® 是一种2毫米的模块化板对板和线对板互连系统,其设计采用硬公制配置,符合IEC 917, IEC 61076- 4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准...
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  23. Millipacs® 垂直公头
    Millipacs® 垂直公头
    Millipacs®是一种2.00毫米的模块化板对板或线对板互连系统,采用硬公制配置,设计符合IEC 917,IEC 61076-4- 101和Telcordia GR-1217-CORE标准...
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  24. Millipacs® 垂直母头
    Millipacs® 垂直母头
    Millipacs®是一种2毫米的模块化板对板和线对板互连系统,其设计采用硬公制配置,符合IEC 917, IEC 61076- 4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准。...
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